Uvod u tehnologiju LED pakiranja

1. Ekspanzija matrice: Lagano raširite gusto raspoređene čipove kako biste olakšali spajanje matrice.
2. Spajanje matrice: Nanesite vodljivo ili ne{1}}vodljivo ljepilo na dno držača (vodljivo ili ne-vodljivo ljepilo ovisi o tome ima li čip gornji-na-donji PN spoj ili lijevi-na-desni PN spoj). Zatim stavite čip u držač.
3. Kratko pečenje: Dopustite da se ljepilo stvrdne i čip ostane nepomičan dok su žičane veze spojene.
4. Žičano povezivanje: Koristite zlatnu žicu za spajanje čipa na držač.
5. Pre-test: U početku testirajte svjetlost.
6. Punjenje ljepilom: Pokrijte čip i držač ljepilom.
7. Dugo pečenje: Ostavite da se ljepilo stvrdne.
8. Post-test: Test svjetlosnih i električnih performansi.
9. Razdvajanje boja: Izolirajte proizvode s približno istom bojom i naponom.
10. Pakiranje.